成都富升电子科技有限公司成立于2016年初，拥有2000平米10万级净化间，主营业务范围电子产品研发，试制、SMT贴片、销售、焊接CCGA、BGA、LGA、QFP等器件及返修:芯片成型，压接、三防，钳线装，微组装、系统集成以及相关工艺技术咨询等全方位服务，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工服务以及OEM和ODM生产、半成品调试、成品组装的军品级供应商;一直秉承工匠精神、军工品质、技术专业、用心服务、没有最好只有更好的质量方针和工作准则，不断创新技术和工艺，以质量、服务、赢得客户信赖。
一、核心团队：军工 / 航空航天特级工艺团队
公司核心团队全部来自军工研究所、航天院所、航空电子单位，具备10–18 年军工型号产品实战经验，是真正懂军工标准、懂航天要求、懂航空规范的专业队伍，能力显著优于普通商业加工厂商。
核心工艺师、管理人员均具备军工单位从业背景，熟悉 GJB、QJ、航天型号管理、质量归零、多余物控制、静电防护、批次管理等军工强制要求。
Ø 工艺师：18 年以上航天 / 航空 / 弹载 / 雷达 PCBA 工艺经验，主导过多项国家重点型号电装任务；
Ø 质量师：军工专职质量管理人员，精通国军标检验、不合格品控制、质量闭环管理；
Ø 检验人员：熟悉 IPC-A-610、QJ165、GJB9001C国军标专职负责军工产品检验工作，具备专业检验能力，严格遵循军工检验规范与流程，保障产品检验精度与可靠性；
Ø 操作人员：2/3 拥有 5 年以上军工 / 航天电装经验，全部通过保密培训、防静电培训、军工操作规范培训，持证上岗。
Ø 拥有印制板组件装配相关专利39项、返工工艺更是行业领先。
团队精通军工电子产品研制规范，具备完整的军工技术与管理能力。
团队全面掌握军工电装工艺核心技术，工艺成熟度高、一致性好。
团队深度掌握军工质量控制要点，实现全过程可追溯、可验证。
团队熟练掌握军工镀金器件除金搪锡工艺；航天湿敏器件（MSD）全生命周期管控；航空高可靠焊点、高绝缘、高清洁要求；型号产品多余物零控制、静电全防护、批次可追溯；军工 BGA/CSP/CCGA 超细间距焊接与高难度返修。
二、项目经验：
公司已完成上千批次军工、航空、航天、弹载、雷达、伺服控制类高可靠、高密度 PCBA 生产交付，所有项目均严格执行国军标与航天质量要求，实现零重大质量事故、零交付延误。
基板尺寸：280mm×280mm
难度：单板含 260 颗 BGA、22186 个焊点高密度布局
成果：一次性良率 100%，全流程零缺陷交付
基板尺寸：200mm×310mm
配置：71 颗 BGA + 110 颗 QFN + 高密度连接器、13468个焊点
要求：满足航天振动、冲击、高低温、高可靠环境
成果：连续多批次稳定交付，获客户质量免检认可
尺寸：50mm×1200mm 超长柔板
工艺：微马达高精度定位焊接、抗振动加固
成果：突破行业工艺极限，满足弹载环境要求
高绝缘、高清洁、高可靠性焊接
满足航空机载环境长寿命、高稳定要求
长期稳定配套：四川航天烽火、零八一电子集团、中电科九所、天奥、
航天二院、航天十院、航天七院、航天 730、中国电子 891、中航工业 205、兵器 58、九洲集团、中国工程物理研究院、长虹电源、电子科技大学、四川大学、重庆大学、安徽大学、北航大学等。
所有项目均执行：
首件鉴定 → 批次管控 → 过程全记录 → 100% 全检 → 质量归零 → 完整交付资料。
完全满足军工单位审价、审计、质量审查、保密管理要求。
三、产能规模：军工小批量 + 科研快反 + 批产稳定
Ø 生产线：3 条军工级 SMT 全自动线 + 专用手工焊接线、返修线、清洗线、三防线。
Ø 年产能：年产产品批次 7000 + 种、年产各类控制板 / 主板 98000 套
Ø 交付能力：
Ø 科研试制：24–48 小时加急交付
Ø 小批量：4–5 天标准交付（不含塑封器件烘烤时间）
Ø 军工批产：专属产线、优先排产、保质保交付
Ø 特点：多品种、小批量、高混合、高可靠，完全匹配军工 / 航天科研生产模式。
四、工艺能力：军工 / 航空航天级标准
公司严格执行：
GJB 9001C、QJ165C、IPC-A-610、航天高可靠四大军工级标准。
Ø 0.2mm 超细间距 BGA/CSP/LGA/CCGA 稳定焊接
Ø 01005/0201 极小器件批量贴装（同行普遍仅支持 0402）
Ø 高密度板卡：单板 260 颗 BGA、超 2 万焊点稳定批产
Ø 军工特殊工艺：镀金器件除金搪锡、湿敏器件烘烤管控
Ø 航天高可靠焊接：氮气保护、BGA 空洞率＜25%
Ø 全流程军工质控：5 道检测防线，100% 全检出厂
Ø 多余物控制、ESD 静电防护、恒温恒湿、全流程可追溯
五、管理能力：
Ø GJB 9001C-2017 武器装备质量管理体系
Ø GB/T 19001-2016 质量管理体系
Ø ASP航天领域认证
Ø 国家高新技术企业
Ø 四川省军工电子生产基地
Ø 成都市军民融合企业
Ø 企业信用等级：优秀
Ø 中小型科技企业
Ø 创新型科技企业
Ø 质量手册：1 册
Ø 程序文件：26 个
Ø 作业指导书：77 个
Ø 电装工艺规范：77 页（Q/FSDZ-GC-GD-2201）
Ø 管理制度：56 项
Ø 过程记录表单：26 类
Ø 物料烘烤记录
Ø 元器件搪锡记录
Ø 锡膏使用记录
Ø 钢网检查与使用记录
Ø 3D SPI 印刷检测记录
Ø 贴片机上料双确认记录
Ø 回流焊炉温曲线记录
Ø AOI 检测记录
Ø X-Ray 检测记录
Ø 清洗记录
Ø 返修 / 返工记录
Ø 电装工序流转履历书
Ø PCBA 多媒体全板留档记录
Ø 记录保存期限：军工/航天≥10 年
Ø 十万级净化车间
Ø 全区域 ESD 静电防护
Ø 恒温恒湿环境
Ø 多余物零控制
Ø 6S 军事化管理
Ø 外来人员严格管控，全程可溯
Ø 生产区域禁止拍照
设备配置：军工级高精度设备（详细参数 + 行业地位）
核心设备优势一览表（投标标准格式）
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序号 |
设备名称 |
品牌型号 |
关键参数 / 精度 |
军工 / 航天适配性 |
行业地位与对比优势 |
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1 |
全自动印刷机 |
GKG G5 |
印刷精度＜25μm，重复精度 ±12.5μm |
支持 0.4–6mm 厚 PCB，50×50～400×400mm |
国内印刷机第一梯队，全闭环视觉控制，不良率比同行低 70% |
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2 |
3D SPI 检测机 |
思泰克 510B |
3D 全尺寸检测，锡膏厚度 / 体积 / 偏移 / 桥连 |
印刷工序 100% 强制检测，源头防错、过程可追溯 |
国内锡膏厚度机第一梯军工 / 航天标配设备，远超普通 2D SPI |
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3 |
高速高精度贴片机 |
YAMAHA YG100/YSM10 |
绝对精度 ±0.025mm，贴装偏差＜50μm |
支持 01005 极小器件，0.2mm 超细间距 BGA |
全球贴装设备标杆，高稳定性、精度比同行高一倍，零错件、零反贴 |
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4 |
12 温区氮气回流炉 |
Vitronics MR1243+ |
上下 12 温区，控温精度 ±1℃，温度范围：室温～350℃ |
氮气保护≤1500ppm，BGA 空洞率＜25% |
国际三大回流焊品牌之一，温区更多、均匀性更好，满足航天高可靠，汽车电子等高品质行业。 |
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5 |
高精度 AOI 检测仪 |
振华兴 ZP5 |
高分辨率相机，漏测率＜0.1% |
错件 / 反件 / 虚焊 / 桥连全检，数据自动存档 |
军工级全检设备，满足 GJB 可追溯要求，高配远心镜头能检测01005器件并对检验产品拍照留档 |
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6 |
2.5D X-Ray 检测机 |
日联 AX9100 |
2.5D 断层扫描，BGA 空洞精准测量 |
BGA/FBGA 100% 检测，空洞＜25% |
国内X光机第一梯航天 BGA 检测标配，远超普通 2D X 光，影像可存档可审计 |
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7 |
3D 视频显微镜 |
3DM-YLD830 |
4K 超清、3200 万像素，0.1μm 级高精度测量 |
关键焊点 100% 镜检，影像留证、质量举证 |
军工测量级取证设备，满足审查与追溯、及分析精度比同行高一倍,可以旋转镜头、测量孔距等。 |
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8 |
PCBA 多媒体留档机 |
全自动影像系统 |
双面自动扫描，SN 绑定、8T 存储 |
每块板出厂状态永久留档 |
行业稀缺军工配置，全生命周期可视化追溯，自带扫描枪，可接MES |
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9 |
动态喷淋清洗机 |
泰拓 TM-80S1A-D |
水基环保清洗，离子清洁度达标 |
去除助焊剂残留，满足航天高清洁要求 |
军工 / 航天专用，动态喷淋无死角、无腐蚀、远优于人工（军工禁用超声波清洗） |
所有设备均为公司自有资产、定期校准、状态完好，完全满足军工 / 航空航天设备审核要求。
七、售后服务：军工级保障体系
7×24 小时军工应急响应
上门取送货、专车配送、涉密防护
军工全流程技术支持：工艺评审、DFM、样品试制、批产保障
质量问题快速归零、不合格品闭环管控
严格保密管理，技术资料全程安全可控
长期军工协同，支持型号研制、小批量试产、批量交付。
结语：
未来，公司将持续提升军工工艺能力、质量管控水平与快速交付能力，助力我国军工、航空航天事业高质量发展。
公司已完成上千批次军工、航空、航天、弹载、雷达、伺服控制类高可靠、高密度 PCBA 生产交付，所有项目均严格执行国军标与航天质量要求，实现零重大质量事故、零交付延误！
